报告题目 (Title)：大尺寸单晶二维材料的制备及应用
报告人 (Speaker)：张志斌（北京大学物永利）
报告时间 (Time)：2024年5月14日(周二) 14:00
报告地点 (Place)：校本部 G313
邀请人 (Inviter)：葛先辉 教授
主办部门：永利物理系
摘要 (Abstract)：
单晶材料是当代高科技的核心基础材料，从第一代半导体的硅、第二半导体的砷化镓到第三代半导体的氮化镓无不推动了器件性能的巨大提高。二维材料由于其与当代硅基芯片工艺兼容而有望实现规模化应用，成为当代跨学科交叉研究的热点材料体系。而大尺寸单晶二维材料的可控原子制造是研究其新颖性质并探索其高端应用的关键前提。在这个报告中我将介绍大尺寸单晶二维材料的制备及其相关应用，包括界面调控米级单晶铜箔库制造、十万层单晶石墨连续外延制造以及双层石墨烯对铜的超高效防腐等。发展的材料和技术有望应用于电子器件、声学器件、光电催化、热管理工程等领域。
